征程5芯片引领自动驾驶新篇章
2023年4月6日，地平线在深圳举办了一场主题为“一路征程·胜算在5”的技术开放日活动。此次活动不仅回顾了地平线过去几年的发展历程，还展示了征程5芯片的最新进展，以及下一代BPU（Brian Processing Unit）架构的曝光。
地平线市场与品牌高级总监陈遥在活动上公布了地平线在自动驾驶领域取得的最新成绩。他表示，自2019年8月首款车规级自动驾驶芯片征程2发布以来，地平线在技术和商业层面都取得了长足进展。
截至目前，征程系列芯片累计出货量已超过280万颗。这一成绩在汽车行业遭遇“缺芯”问题的背景下显得尤为亮眼。地平线通过与超过20家车企的定点合作，取得了120多个车型的前装定点，量产车型超过50款。
在疫情三年间，汽车行业遭遇了严重的“缺芯”问题，给国内汽车产业发展带来了一定的阻碍。这也推动了国产汽车芯片的加速崛起。特别是国内智能汽车产业的高速发展，进一步助推了对于国产自动驾驶芯片的需求。
在生态建设方面，地平线也取得了显著成果。目前，地平线已积累了100多家生态合作伙伴，共同推动自动驾驶技术的发展和应用。
2019年8月，地平线发布了首款车规级自动驾驶芯片征程2，标志着地平线在自动驾驶芯片领域的正式布局。征程2芯片凭借高性能、低功耗等特点，受到了市场的广泛认可。
2020年9月，地平线发布了征程3芯片，进一步提升了自动驾驶芯片的性能。征程3芯片在征程2的基础上，实现了更高的计算能力和更低的功耗，为自动驾驶技术的发展提供了有力支持。
2021年7月，地平线发布了国内首款支持L4级自动驾驶的征程5芯片。征程5芯片在性能、功耗、功能等方面都取得了突破，为自动驾驶技术的发展注入了新的活力。
在此次技术开放日上，地平线曝光了下一代BPU架构。据悉，该架构将进一步提升自动驾驶芯片的性能和效率，为自动驾驶技术的发展提供更强大的支持。
地平线市场与品牌高级总监陈遥表示，地平线将继续致力于自动驾驶芯片的研发和推广，为智能汽车产业提供更优质的产品和服务。未来，地平线将继续加强与车企、合作伙伴的合作，共同推动自动驾驶技术的发展和应用。
地平线技术开放日的成功举办，不仅展示了地平线在自动驾驶领域的最新成果，也彰显了地平线在智能汽车产业中的地位。征程5芯片的发布和下一代BPU架构的曝光，为地平线未来的发展奠定了坚实基础。我们有理由相信，地平线将继续引领自动驾驶新篇章，为智能汽车产业注入新的活力。
