地平线在2023年推出了新一代征程6系列芯片，这是继征程5系列之后的又一重要产品。征程6系列芯片在性能、功耗和功能上均实现了显著提升，为边缘AI应用提供了更强大的支持。
征程6系列芯片采用了先进的7纳米工艺制程，单芯片算力达到100万亿次/秒，功耗仅为5瓦。此外，该系列芯片还支持多种AI算法，包括深度学习、计算机视觉和语音识别等，能够满足不同场景下的需求。
地平线在市场布局方面取得了显著成果，与多家知名车企达成了合作，共同推动自动驾驶技术的商业化进程。
例如，地平线与上汽集团、比亚迪、大众汽车集团等企业建立了战略合作伙伴关系，共同研发和推广自动驾驶解决方案。此外，地平线还与理想汽车、蔚来汽车等新势力车企展开了合作，为它们提供高性能的边缘AI芯片和自动驾驶技术。
地平线还宣布了10家首批量产合作车企及品牌，包括上汽集团、大众汽车集团、比亚迪等，进一步扩大了其在汽车领域的市场份额。
地平线自成立以来，累计融资超过34亿美元，最新估值为87.1亿美元。这充分证明了市场对地平线技术和产品的认可。
地平线在2023年继续获得了多家知名投资机构的青睐，包括高瓴资本、红杉资本、英特尔等。这些投资机构的加入，为地平线的发展提供了强大的资金支持。
地平线在2023年持续拓展产品线，布局全球市场，为未来的发展奠定了坚实基础。
除了征程6系列芯片外，地平线还推出了Horizon SuperDrive?全场景智能驾驶解决方案，涵盖了感知、决策、控制等多个环节，为自动驾驶提供了全面的技术支持。
地平线还计划在未来几年内，将产品线拓展至智能家居、机器人、无人机等领域，进一步扩大市场份额。
地平线在2023年的最新更新中，展现了其在边缘AI芯片和自动驾驶领域的领先地位。通过技术突破、市场布局和全球拓展，地平线有望在未来几年内实现更大的突破，为全球智能驾驶产业贡献力量。
